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如果是入门，最好找专业的基础书籍做个详细学习，不然基础不牢，以后学起来问题越来越多，会拖工作进度
简单解释下相关概念：
PCB就是电路，PCB板就是电路板，以纤维板为基层，外敷铜膜。经过蚀刻形成电路，钻孔，覆盖漆层等加工手续完成，各元件就安装在电路板上。
模组 是一种优化生产的手段，所谓模组，就是把1个完整的电路，按功能分成若干部分，进行加工生产，这样、批量生产、改设计、损坏更换。都只需要对相关模块进行操作，降低成本，有些模块的分割还涉及到产品结构，这个就不再细说了，接口板就是各模块之间的专门用于连接的电路板。
贴片，插件都是元器件的外形及焊接结构，贴片就是原件紧贴在电路板上焊接，插件就是通过导线插在电路板的钻孔上， SMT IC 就是表面封装集成电路 ，和贴片电阻一样是贴片元件的一种。
首件指的是生产过程中的第一件产品，这个范围就广了，包括1个设计的第一个实验品，改改模块后的第一个、正式生产的首件、每天的首件 、更换元器件批次后的首件。按生产的规模，对某阶段首件进行详细的各种检测。
像素密度，指一个单位长度内，发光体的数量，越高显示精度就高，对于高密LED用的是英寸为单位，大尺寸LED随便标，格式就是XX点/单位长度。
分辨率，是对LED整体的像素的集合，比如说一个LED有800X 600点组成，分辨率就是800X 600
至于光材料....不同光材料的光谱，效率、耗损都是不同的，不过那是系统工程师要关心的事情呃
简单解释下相关概念：
PCB就是电路，PCB板就是电路板，以纤维板为基层，外敷铜膜。经过蚀刻形成电路，钻孔，覆盖漆层等加工手续完成，各元件就安装在电路板上。
模组 是一种优化生产的手段，所谓模组，就是把1个完整的电路，按功能分成若干部分，进行加工生产，这样、批量生产、改设计、损坏更换。都只需要对相关模块进行操作，降低成本，有些模块的分割还涉及到产品结构，这个就不再细说了，接口板就是各模块之间的专门用于连接的电路板。
贴片，插件都是元器件的外形及焊接结构，贴片就是原件紧贴在电路板上焊接，插件就是通过导线插在电路板的钻孔上， SMT IC 就是表面封装集成电路 ，和贴片电阻一样是贴片元件的一种。
首件指的是生产过程中的第一件产品，这个范围就广了，包括1个设计的第一个实验品，改改模块后的第一个、正式生产的首件、每天的首件 、更换元器件批次后的首件。按生产的规模，对某阶段首件进行详细的各种检测。
像素密度，指一个单位长度内，发光体的数量，越高显示精度就高，对于高密LED用的是英寸为单位，大尺寸LED随便标，格式就是XX点/单位长度。
分辨率，是对LED整体的像素的集合，比如说一个LED有800X 600点组成，分辨率就是800X 600
至于光材料....不同光材料的光谱，效率、耗损都是不同的，不过那是系统工程师要关心的事情呃